道生物聯(lián)完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪及Pre-A+輪融資 加速 TurMass™ 芯片量產(chǎn)及規(guī)模商用 時間：2021-11-22
國產(chǎn) LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)）技術(shù)提供商【道生物聯(lián)】宣布在半年內(nèi)完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪及Pre-A+輪兩輪融資，這兩輪融資由嘉道私人資本領(lǐng)投，上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)集團、清科創(chuàng)投、鴻泰國微跟投。 【道生物聯(lián)】物聯(lián)網(wǎng)通信新秀 本輪募集資金將主要用于終端 SoC 芯片及系統(tǒng)新產(chǎn)品的研發(fā)工作，…

芯訊通斬獲2021“中國5G實力榜”模組企業(yè)十強大獎！ 時間：2021-11-22
近日，在中國國際信息通信展覽會（PT展）舉辦之際，2021年“中國5G實力榜”揭曉，芯訊通無線科技（上海）有限公司（簡稱芯訊通）憑借5G模組行業(yè)的深厚技術(shù)實力和卓越的市場服務(wù)能力，榮登“中國5G實力榜”——5G模組企業(yè)十強！“中國5G實力榜”是由本次PT展…

釋放5G旗艦手機全部潛力 聯(lián)發(fā)科下一代核心技術(shù)在登場 時間：2021-11-22
在2020年，聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量達(dá)到了3.518億片，同比提升了47.8%，市場份額從去年的17.2%躍升至27.2%。一舉成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。 近日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，分享了基于天璣5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢，包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、…

展銳完成中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G終端切片技術(shù)試驗所有測試項 時間：2021-11-22
2021年11月02日，在IMT2020（5G）推進(jìn)組的指導(dǎo)下，展銳順利完成了5G終端切片技術(shù)試驗的所有測試項，充分驗證了展銳5G芯片已具備終端切片支持能力，為5G切片技術(shù)的大規(guī)模商用奠定了基礎(chǔ)。 本次技術(shù)試驗主要依據(jù)IMT-2020(5G) 推進(jìn)組制定的測試規(guī)范《終端切片功能技術(shù)要求及測試方法》，該規(guī)范遵循…

拿下全球最大儲能項目，華為進(jìn)入萬億新戰(zhàn)場 時間：2021-11-22
在鴻蒙更新之時，華為又將“儲能”概念推到了聚光燈下。 10月18日，華為簽下了在沙特紅海新城的儲能項目，規(guī)模達(dá)到1300MWh，是迄今為止全球最大的儲能項目。這一消息的勢能一直持續(xù)到26日，當(dāng)中國電建證實旗下山東電建參與這一項目后，中國電建一度漲停。 儲能在新能源電力行業(yè)，…